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深联电路“新能源汽车可弯折金属基电路板研发与产业化”项目顺利通过科技成果鉴定！
12月28日，深联电路“新能源汽车可弯折金属基电路板研发与产业化”项目经由线路板行业专家以及评价机构评估，整体科技成果达国内先进水平，该项目顺利通过鉴定。 ...查看更多
IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
IPC 标准动态：更新中文HDBK-620、IPC-2591v1.3与英文IPC-2231A、IPC-6017A、IPC-6013E
2021年11月标准动态 标准发布（中文） HDBK-620-CN：IPC-D-620和IPC/WHMA-A-620操作手册与指南 会员：$100 非会员：$200 ...查看更多
IPC 标准动态：更新中文HDBK-620、IPC-2591v1.3与英文IPC-2231A、IPC-6017A、IPC-6013E
2021年11月标准动态 标准发布（中文） HDBK-620-CN：IPC-D-620和IPC/WHMA-A-620操作手册与指南 会员：$100 非会员：$200 ...查看更多
IPC-CFX 助力构建工业4.0
行业需要使用IPC-CFX提供的干净数据通道，而非其他机器通信协议提供的堵塞通道 行业对数据和工厂的安全性要求较高 行业能从由自己管理的标准化的、开放的通信协议中获得更多价值 从一开始就 ...查看更多
